米半導体法案が下院通過、バイデン大統領の署名待ち－520億ドル規模 - ブルームバーグ

米下院は28日、520億ドル（約６兆9900億円）の補助金・奨励金を盛り込んだ国内半導体業界支援法案を可決した。バイデン大統領の署名を経て成立する。同法案が最初に議会に提出されてから１年以上を経て、バイデン政権の取り組みが成功を収めた。

　　ペロシ下院議長は採決前に声明を発表し、「この法律は米国の家庭と経済にとって大きな勝利だ」とした上で「成立すれば、わが国の半導体生産が強化され、国内製造業を再活性化するとともに賃金水準の高い10万人近い雇用が創出される」と指摘した。

　　法案は賛成243、反対187で可決された。共和党指導部は採決直前に法案反対を求めたが、同党議員24人が賛成に回った。

　　上下両院の長い交渉の末にまとまった今回の半導体関連法案は、米産業基盤を再活性化するとともに、将来的な海外のサプライチェーン混乱を巡る国家安全保障上の利益を向上させる狙いがある。現在、最先端の半導体製品の大部分が海外で生産されている。法案には半導体業界への助成に加え、研究開発や職業訓練、第５世代（５Ｇ）技術向けの資金も盛り込まれている。

原題： House Sends $52 Billion Chip Bill to Biden for His Signature（抜粋）

(２段落目以降に下院議長発言や背景を追加して更新します)

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